熱仿真模擬分析的應(yīng)用領(lǐng)域
發(fā)布時間： 2021-08-24 瀏覽次數(shù): 作者：邁昂科技
熱研究分析的目的通常是了解結(jié)構(gòu)的響應(yīng)及表現(xiàn)?？筛鶕?jù)建模需求，工程師可使用鏈式或耦合分析來研究分析溫度變化以及對結(jié)構(gòu)行為的影響，均與應(yīng)力響應(yīng)和失效有關(guān)，涉及到熱響應(yīng)的多物理功能可擴展到包含焦耳加熱和電磁效應(yīng)，從而更好地表征物理行為。
熱仿真模擬解決方案使您能夠?qū)犴憫?yīng)進行建模，其中包括各種傳熱模式，即導熱、對流及輻射。輻射視角系數(shù)對于輻射能量流計算至關(guān)重要，它能夠進行內(nèi)部計算或者從第三方廠商導入，為用戶提供多種選擇。
?融蝕導體
?高級對流
?隨溫度變化的屬性
?接觸安裝阻抗
?摩擦熱
?區(qū)域環(huán)境對光學系統(tǒng)的影響
?軌道加熱
?相變建模
?輻射視角系數(shù)
?穩(wěn)態(tài)與瞬態(tài)傳熱
?熱結(jié)構(gòu)耦合
?航空航天與國防：飛機防冰噴氣式發(fā)動機、噴管、航空電子設(shè)備、衛(wèi)星、再入飛行器、導彈及火箭發(fā)動機。
?汽車：排氣系統(tǒng)、傳動系統(tǒng)、密封件、焊接、背部照明、盤式制動器。
?消費品與包裝：灌裝、瓶/罐熱循環(huán)效應(yīng)、家用電器、烤箱、太陽能熱水器、建筑物太陽能供熱。
?電子：錫焊、PCB、硅片、排氣系統(tǒng)。
?能源：太陽能電池板、壓力容器、熱電冷卻器、熱管。
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