熱阻測(cè)試儀采購(gòu)有竅門(mén),瞬態(tài)實(shí)時(shí)測(cè)試更高效
發(fā)布時(shí)間: 2015-03-11 瀏覽次數(shù): 作者:邁昂科技
熱阻測(cè)試儀是專(zhuān)門(mén)用來(lái)測(cè)試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性測(cè)量?jī)x器。一般是通過(guò)改變電子器件的輸入功率,使得器件產(chǎn)生溫度變化,在變化過(guò)程中,熱阻測(cè)試儀顯示出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線,僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的全面的熱特性。熱阻測(cè)試儀有著廣泛的應(yīng)用,人們?cè)诓少?gòu)時(shí)往往會(huì)更多的關(guān)注性?xún)r(jià)比是不是高,是不是國(guó)外生產(chǎn)的,使用起來(lái)方便不方便,Mentor Graphics T3Ster熱阻測(cè)試儀專(zhuān)業(yè)代理供應(yīng)商邁昂科技認(rèn)為除關(guān)注以上之外還應(yīng)關(guān)注熱阻測(cè)試方法:先進(jìn)的JEDEC瞬態(tài)實(shí)時(shí)測(cè)試方法。
瞬態(tài)實(shí)時(shí)測(cè)試方法是基于穩(wěn)態(tài)測(cè)試方法相對(duì)應(yīng)而言,由于穩(wěn)態(tài)熱阻的測(cè)量要達(dá)到熱平衡,對(duì)功率器件還要在測(cè)試時(shí)裝上散熱器,因此測(cè)試時(shí)間比較長(zhǎng),操作比較復(fù)雜,只適合進(jìn)行抽樣檢驗(yàn),而不適合對(duì)器件進(jìn)行100%的篩選。 在半導(dǎo)體器件工藝生產(chǎn)過(guò)程中,熱阻測(cè)試儀為快速、有效地檢驗(yàn)器件芯片和外殼之間的燒結(jié)質(zhì)量(熱阻),可以采用瞬態(tài)熱阻(標(biāo)準(zhǔn)中稱(chēng)為瞬態(tài)熱響應(yīng))的篩選方法。該方法向器件施加一電功率脈沖,在脈沖結(jié)束后立即測(cè)量器件的熱敏參數(shù)變化,以推斷器件芯片的溫升,進(jìn)而推斷器件燒結(jié)質(zhì)量(燒結(jié)熱阻)的好壞。
最后要說(shuō)的是不管是穩(wěn)態(tài)測(cè)試熱阻還是瞬態(tài)測(cè)試熱阻,如果能把2種測(cè)試方法相結(jié)合起來(lái)那無(wú)疑會(huì)更加完美精確的測(cè)試熱阻全面熱特性。深圳邁昂科技有限公司提供的Mentor Graphics T3Ster熱阻測(cè)試儀兼具2種既能測(cè)試穩(wěn)態(tài)熱阻,也能測(cè)試瞬態(tài)熱阻抗,而且還可以和熱仿真軟件FloEFD無(wú)縫結(jié)合,將實(shí)際測(cè)試得到的器件熱學(xué)參數(shù)導(dǎo)入仿真軟件進(jìn)行后續(xù)仿真優(yōu)化
瞬態(tài)實(shí)時(shí)測(cè)試方法是基于穩(wěn)態(tài)測(cè)試方法相對(duì)應(yīng)而言,由于穩(wěn)態(tài)熱阻的測(cè)量要達(dá)到熱平衡,對(duì)功率器件還要在測(cè)試時(shí)裝上散熱器,因此測(cè)試時(shí)間比較長(zhǎng),操作比較復(fù)雜,只適合進(jìn)行抽樣檢驗(yàn),而不適合對(duì)器件進(jìn)行100%的篩選。 在半導(dǎo)體器件工藝生產(chǎn)過(guò)程中,熱阻測(cè)試儀為快速、有效地檢驗(yàn)器件芯片和外殼之間的燒結(jié)質(zhì)量(熱阻),可以采用瞬態(tài)熱阻(標(biāo)準(zhǔn)中稱(chēng)為瞬態(tài)熱響應(yīng))的篩選方法。該方法向器件施加一電功率脈沖,在脈沖結(jié)束后立即測(cè)量器件的熱敏參數(shù)變化,以推斷器件芯片的溫升,進(jìn)而推斷器件燒結(jié)質(zhì)量(燒結(jié)熱阻)的好壞。
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